UG NX熱分析培訓

 

 

 

熱分析基礎知識

熱分析概述

熱分析技術分類

差熱分析

差示掃描量熱分析

熱重分析

熱膨脹與熱機械分析

熱分析技術的應用

熱分析技術的發展趨勢

傳熱基本方式

傳熱基本方式概述

熱傳導

熱對流

熱輻射

電子設備熱設計及分析

概述

電子設備熱設計要求

電子設備熱設計方法

冷卻方法選擇

電子元器件的熱特性

電子設備的自然冷卻設計

電子設備強迫空氣冷卻設計

電子設備用冷板設計

熱分析軟件介紹

概述

通用CAD熱分析軟件

專用熱分析軟件

UG熱分析基礎

UG熱分析特點及注意事項

UG熱分析思路及流程

UG熱分析與結構分析主要區別

UG理想化模型

理想化模型概述

理想化模型基本操作

理想化模型其他操作

理想化模型熱分析實例

UG材料屬性定義

材料屬性概述

指派材料

管理材料

管理庫材料

芯片組熱分析實例

UG有限元網格劃分

網格劃分概述

網格單元類型

熱分析網格劃分流程

三維實體網格劃分

二維殼單元網格劃分

UG熱分析網格劃分應用舉例一

UG熱分析網格劃分應用舉例二

UG熱載荷定義

熱載荷概述

熱載荷類型

UG熱載荷定義實例

UG熱約束定義

熱約束概述

熱約束類型

UG熱約束定義實例

UG熱仿真條件

熱仿真條件概述

熱仿真條件類型

UG熱仿真條件實例

UG一般熱分析

一般熱分析概述

一般熱分析過程

UG一般熱分析實例

UG熱/流分析

熱/流分析概述

熱分析過程

流分析過程

熱流耦合分析

UG熱/流分析實例

UG空間系統熱分析

空間系統熱分析概述

空間系統熱分析過程

UG空間系統熱分析實例

UG電子系統冷卻分析

電子系統冷卻分析概述

電子系統冷卻分析過程

UG電子系統冷卻分析實例

UG熱分析后處理

概述

后處理視圖

設置結果

結果動畫工具

導出分析報告

UG熱分析綜合案例